Schéma mise en place d'un composant électronique (35) et de ses connexions électriques (32, 38) sur un support (20) comportant une cavité (21) pour loger ledit composant, ledit procédé comprenant la séquence des opérations suivantes:
a) déposer sur un support de travail tel qu'une plaquette d'une couche métallique (22),
b) le découpage de cette couche métallique (22) dans les zones (32) isolées électriquement l'une de l'autre,
c) déposer sur une face de ces zones métalliques d'une couche de polyimide (34),
d) faire adhérer sur l'autre face de ces zones métalliques du composant électronique (35) ayant des bornes de sortie (37),
e) à connecter électriquement ces bornes de sortie (37) du composant électronique (35) pour les régions métalliques (32),
f) le revêtement du composant électronique et des connexions électriques (38) avec une résine,
g) chauffage de l'ensemble constitué par la couche de polyimide (34), la couche métallique (22) portant le composant électronique (35) et les connexions électriques (38) revêtues de la résine à une température élevée, de manière à obtenir rapidement le durcissement de la résine,
h) la mise en place de l'ensemble sur le support (20) de telle sorte que le composant électronique encapsulé est logé dans la cavité (21).
EP 0321327 B1
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