Nouveaux MOSFETs CoolSiC 650 V G2 : Une Révolution pour les Applications d'Affichage et de Puissance

 Infineon Technologies AG présente les nouveaux MOSFETs CoolSiC 650 V G2 dans les boîtiers Thin-TOLL et TOLT, optimisés pour les applications d'affichage et de puissance. Ces dispositifs offrent des performances améliorées, une grande fiabilité et une facilité d'utilisation, ciblant les SMPS à haute fréquence, les serveurs IA, les énergies renouvelables et plus encore.

Nouveaux MOSFETs CoolSiC 650 V G2 dans les Boîtiers TOLT et Thin-TOLL : Augmentation de la Densité de Puissance du Système

Infineon Technologies AG a élargi son portefeuille de MOSFETs CoolSiC 650 V avec deux nouvelles familles de produits logées dans les boîtiers Thin-TOLL 8x8 et TOLT. Basées sur la technologie CoolSiC de deuxième génération (G2), ces nouvelles familles offrent des performances améliorées, une fiabilité accrue et une facilité d'utilisation. Elles ciblent spécifiquement les alimentations à découpage (SMPS) à haute et moyenne fréquence, y compris les serveurs IA, les énergies renouvelables, les chargeurs de véhicules électriques et les gros appareils électroménagers.

Caractéristiques des Boîtiers

Thin-TOLL 8x8

• Forme compacte : Dimensions de 8x8 mm.
• Capacité thermique de premier ordre : Excellente capacité de cyclage thermique sur carte (TCoB).
• Applications ciblées : Serveurs IA, unités d'alimentation des serveurs, micro-onduleurs, alimentations 5G et téléviseurs.

TOLT

• Refroidissement par le dessus : Boîtier refroidi par le dessus (TSC) avec une forme similaire au boîtier TOLL.
• Avantages thermiques : Contrôle efficace de la température de jonction, adapté aux applications utilisant le refroidissement par convection.
• Applications ciblées : Similaires à Thin-TOLL, avec un accent supplémentaire sur la réduction de l'empreinte PCB.

Avantages pour les Développeurs

L'utilisation des MOSFETs CoolSiC dans les boîtiers Thin-TOLL et TOLT offre plusieurs avantages :

• Réduction de l'épaisseur et de la longueur des cartes filles : Idéal pour les alimentations des serveurs et les unités de serveurs IA.
• Minimisation de l'espace PCB : Particulièrement bénéfique pour les micro-onduleurs, les alimentations 5G, les alimentations TV et les SMPS.
• Contrôle de la température de jonction : Le boîtier TOLT permet un contrôle efficace de la température, crucial pour les applications à refroidissement par convection.
• Réduction de l'empreinte PCB : Les dispositifs TOLT complètent le portefeuille industriel CoolSiC d'Infineon, permettant une utilisation optimale de l'espace pour les applications nécessitant des MOSFETs SiC.

Disponibilité

Les MOSFETs CoolSiC 650 V G2 dans les boîtiers Thin-TOLL 8x8 et TOLT sont désormais disponibles avec des valeurs de R_DS(on) de 20, 40, 50 et 60 mΩ. De plus, la variante TOLT est également disponible avec un R_DS(on) de 15 mΩ. La famille de produits sera étendue avec un portefeuille plus granulé d'ici la fin de 2024.